硅片的清洗在半導(dǎo)體制作過程中十分重要，而磨片的清洗是所有清洗工序中最困難的。由于使用了清洗機，通過物理滲透作用，使污染顆粒脫離硅片表面，再通過超聲波清洗的機械作用和化學(xué)腐蝕作用，最終去除污染顆粒，達(dá)到了清洗硅片的目的。